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西门子EDA：在用于 IC 验证的产品级工程解决方案中使用机器学习 (ML) 方法
由于半导体设计的复杂性、规模和任务关键型操作的增加，集成电路验证要求也随之大幅扩展。对于SPICE 级别的验证，ML 方法提供了一种强大的手段来克服传统暴力穷举蒙特卡罗方法的局限性。 除了以大幅缩短 ...查看更多
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爆款频出，天准科技 深得PCB高端装备市场厚爱
天准持续发力PCB高端装备市场，近期解锁激光设备领域，推出CO2激光钻孔设备，显示出公司深耕高端PCB市场的决心与信心。为此，PCB007中国在线杂志采访了天准产品总监祝锁先生，就目前天准的现状及就未 ...查看更多
TPCA：2022台湾PCB制造攻顶创新高 2023逆风回稳拚成长
2022年全球受到疫情红利(WFH商机)终结及高通膨的影响，以至于终端需求的一路下滑，台商PCB制造在此环境下，营收仍然持续攻顶再创新高，达9,033亿新台币，预期今年，大环境的不利因素将受到控制，整 ...查看更多
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迅达解决方案｜绝缘电阻测试失效原因分析续
上一期迅达与大家聊了“PCB短路必须具备的三个要素”和“5种主要的PCB内部短路故障机制”。现在我们来看看行业大咖在裂纹导致的失效中有什么发现： 在现 ...查看更多
迅达解决方案｜绝缘电阻测试失效原因分析续
上一期迅达与大家聊了“PCB短路必须具备的三个要素”和“5种主要的PCB内部短路故障机制”。现在我们来看看行业大咖在裂纹导致的失效中有什么发现： 在现 ...查看更多
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易于实现且全面的 3D 堆叠裸片器件测试
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。如果设计人员已经几乎无法平衡工具运行时 ...查看更多
